GB/T 3836.25-2019 爆炸性環境 第25部分:可燃性工藝流體與電氣系統之間的工藝密封要求
- 發表時間:2023-02-05
- 來源:共立消防
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1 范圍
可燃性工藝流體和電氣系統之間的工藝密封如果出現故障,工藝流體會直接進入現場布線系統。《爆炸性環境》的本部分對可燃性工藝流體與電氣系統之間的工藝密封提出了具體要求。
本部分規定了對單一工藝密封設備、雙重工藝密封設備以及附加二次工藝密封的評定、制造和試驗要求。
本部分的要求不適用于GB/T 3836系列或其他標準中涉及的導管密封裝置、電纜引入裝置及其他布線密封方法。
本部分不涉及基本電氣安全和防爆性能要求,但是可能也適用于這些設備。本部分不涉及泄漏對環境造成的影響。
2 規范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
GB 3836.1 爆炸性環境 第1部分:設備 通用要求(GB 3836.1-2010,IEC 60079-0:2007,MOD)
GB/T 3836.5 爆炸性環境 第5部分:由正壓外殼“p”保護的設備(GB/T 3836.5-2017,IEC 60079-2:2007,MOD)
3 術語和定義
下列術語和定義適用于本文件。
注:不同工藝密封元件的圖示見圖1。
圖1 設備工藝密封元件
3.1
工藝流體 process fluid
工藝過程中使用或工藝過程副產物的氣體、液體、蒸氣及其混合物。
注1:在本部分范圍中,術語工藝流體是指可燃的工藝流體。更多信息參考 GB 3836.1、GB/T 3836.11和GB 3836.14。
注2:可燃性液體在壓力增大和/或溫度升高的情況下,形成的可燃性薄霧和懸浮微粒也屬于本部分的范圍。
3.2
現場布線(系統) premises wiring(system)
永久和臨時安裝的內部和外部布線,包括電源、照明、控制和信號電路連接,及其所有關聯硬件、配件和接線裝置,包括從工作點或電源到出口的布線,或者包括從電源到未使用點的出口的布線。
注:這類布線不包括至工具、燈具、電動機、控制器、電動機控制中心及類似設備的布線。
3.3
工藝密封 process seal
電氣系統與可燃性工藝流體之間的密閉措施,在該密閉失效時會使工藝流體進入現場布線系統。
注:雖然整個密封系統在異常情況下可能會構成潛在釋放源,但是本部分僅認可GB/T 3836.5定義的可靠密封原理。
3.4
一次工藝密封 primary process seal
正常運行條件下與工藝流體直接接觸的工藝密封。
3.5
二次工藝密封 secondary process seal
僅在一次工藝密封失效時才會與工藝流體接觸的工藝密封。
3.6
單一工藝密封設備 single process seal equipment
沿任何單一的潛在泄漏通道,設置單個密封結構,防止密封失效導致工藝流體從設計的容器中流動到現場布線系統中的設備。
注:符合本部分的單一工藝密封設備,當按照生產商的技術規范使用時,故障概率可認為忽略不計。
3.7
雙重工藝密封設備 dual process seal equipment
沿任何單一的潛在泄漏通道,設置一個一次工藝密封和一個或多個二次工藝密封,防止兩個或多個獨立的工藝密封失效導致工藝流體從設計的容器中流動到現場布線系統中的設備。
3.8
動密封 process seal with moving parts
含有機械部件,在正常條件下,能夠相對于密封的其他部分運動的工藝密封。
注:例如,在密封區域進行旋轉運動或直線運動的轉軸和閥桿的密封。具有下列結構的工藝密封不視為是有活動部件的工藝密封:
a)在加壓時可能彎曲的較薄的膜片及其他結構件;
b)振動結構,如音叉、科氏管及渦流傳感器。
3.9
工藝連接設備 process connected equipment
采用工藝密封并設計與含有工藝流體的外部系統連接的電氣設備。
3.10
未規定的工藝連接設備 unspecified process connected equipment
未按照本部分評定、但是按照有關標準設計的特定類型設備。
3.11
附加二次工藝密封 add-on secondary process seal
未規定的工藝連接設備和現場布線系統之間安裝的二次工藝密封(見圖2)。
圖2 附加二次工藝密封示例
3.12
限定最大工藝壓力的電氣連接設備 equipment with limited pressure at the electrical connections
最大額定工藝壓力為1.5kPa或配備有排水孔、泄壓孔或其他結構,在一次工藝密封失效時能夠防止現場布線連接壓力超過1.5kPa的工藝連接設備。
3.13
懸浮微粒 aersol
懸浮在空氣或氣體中的固體顆粒或液體顆粒。
4 通用要求
4.1 基本要求
制造商的工藝密封說明應包括下列內容:
a)工藝溫度范圍(工藝密封溫度可能與設備工藝溫度范圍不同);
b)工作壓力范圍;
c)接觸工藝流體的結構材料。
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