AQ 5203-2008 電鍍生產(chǎn)裝置安全技術(shù)條件
- 發(fā)表時(shí)間:2022-10-18
- 來源:共立消防
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1 范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電鍍生產(chǎn)裝置的設(shè)計(jì)、制造、安裝中安全技術(shù)的基本要求。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于電鍍?cè)O(shè)備的設(shè)計(jì)、制造、安裝和維護(hù)。電鍍生產(chǎn)企業(yè)的設(shè)備改造也可參照?qǐng)?zhí)行。
2 規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有 的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方 研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
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3 術(shù)語和定義
GB/T 3138-1995確立的以及下列術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
3.1
電鍍生產(chǎn)裝置 Electroplating Equipment
完成工件表面電鍍工序所使用的設(shè)備及輔助裝置的總稱。
3.2
鍍槽 Plating Tank
用于存放各工序的處理溶液或清洗水的各種專用槽體的總稱。
3.3
導(dǎo)電裝置 Conductive Device
由工件(陰極)、陽極、槽液、整流器、匯流銅排共同組成的一個(gè)通電回路的總稱。
3.4
導(dǎo)電桿 Conducti ve Rods
置于鍍槽上方,用于支撐陽極、陰極并有導(dǎo)電功能的部件。
3.5
行車 Carrier
在鍍槽上方用來傳送電鍍工件的運(yùn)輸裝置。
3.6
安全栓 Safety Pin
在機(jī)器進(jìn)行人工操作或者維修時(shí),放在工件提升裝置與固定板之間,防止工件意外移動(dòng)的一種圓柱。
4 一般要求
4.1 電鍍生產(chǎn)裝置及零部件的設(shè)計(jì)應(yīng)符合GB 5083和GB/T 15706.1、GB/T 15706.2、HJ/T 314的規(guī)定。
4.2 裝置工作時(shí),如果存在有被加工料、碎塊(物品破裂)或液體從設(shè)備中飛出或?yàn)R出而發(fā)生危險(xiǎn)的情況,應(yīng)設(shè)置透明的防護(hù)罩、隔板等防護(hù)措施,其強(qiáng)度應(yīng)能承受可以預(yù)料的負(fù)荷。
4.3 裝置工作時(shí),如存在高壓水噴射、火焰等而發(fā)生危險(xiǎn)的情況,則應(yīng)采取相應(yīng)的防護(hù)措施。
4.4 裝置的氣動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)符合GB7932中有關(guān)安全的要求。
4.5 裝置的液壓系統(tǒng)應(yīng)符合GB3766中有關(guān)安全的要求。
4.6 裝置的電氣設(shè)備應(yīng)符合GB/T5226.1中有關(guān)安全的要求。
4.7 裝置的管道設(shè)計(jì)應(yīng)符合GB7231中有關(guān)安全的要求。
4.8 裝置的工作區(qū)應(yīng)根據(jù)需要設(shè)置局部照明裝置,該照明裝置應(yīng)符合GB/T 5226.1有關(guān)安全的技術(shù)要求, 且應(yīng)符合GB50034中的照度要求。
5 鍍槽
5.1 鍍槽應(yīng)不滲漏并具有一定的剛度、強(qiáng)度及耐熱性。
5.2 鍍槽及襯里的材料應(yīng)根據(jù)鍍槽內(nèi)盛裝溶液的化學(xué)成分、濃度、溫度選擇合適的材料,保證槽體材 質(zhì)不被槽液腐蝕和不因溫度影響而變形。
5.3 鋼槽底面應(yīng)離地面不小于100mm,以防設(shè)備腐蝕。
5.4 帶襯里的鋼槽應(yīng)設(shè)置檢漏裝置,防止襯里由于老化等原因損壞后引起槽液腐蝕槽體。
5.5 處理大工件的槽體,槽體底部應(yīng)設(shè)置防砸底板,防止工件跌落而損壞鍍槽底板,引起槽液泄漏。
5.6 鍍槽底部的放液部位應(yīng)根據(jù)槽液的性質(zhì)選擇合適的閥門,防止槽液泄漏。
5.7 自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線應(yīng)具有槽液快速循環(huán)和溢流的措施,避免鍍槽液面因聚集大量氫氣泡而發(fā)生氫氣爆炸的現(xiàn)象。
6 鍍槽導(dǎo)電與電源裝置
6.1 整流器的外殼應(yīng)安全接地。
6.2 導(dǎo)電裝置的直流電源應(yīng)符合JB/T1504的規(guī)定。
6.3 直流輸出的額定電壓宜不小于鍍槽最高工作電壓的1.1倍,若生產(chǎn)工藝需要,整流器的電壓冗余應(yīng)滿足鍍槽沖擊負(fù)荷的要求。直流額定電流值應(yīng)不小于計(jì)算電流值(電流密度與每槽最大施鍍面積的乘 積)。需要沖擊電流時(shí),整流器應(yīng)根據(jù)沖擊電流值及電源設(shè)備短時(shí)允許過載能力來確定。
6.4 導(dǎo)電桿應(yīng)能通過電鍍所需的電流和承受的重量,便于擦洗銅排。導(dǎo)電桿承受的最大允許電流密度值為 2A/mm2。
6.5 匯流銅排的敷設(shè)宜采用豎放,每隔3m~6m及轉(zhuǎn)彎處應(yīng)設(shè)有支持夾板,需要時(shí)可增設(shè)中間夾板。
6.6 匯流銅排接頭處應(yīng)搪錫,接觸面積不少于銅排截面積的10倍。表面應(yīng)涂防腐漆,并定期維護(hù)。母線銅排正極涂漆為紅色,負(fù)極涂漆為藍(lán)色,涂漆不應(yīng)滲入銅排接頭內(nèi)。
6.7 導(dǎo)電座與槽體之間、槽體與地面之間都應(yīng)采取絕緣措施。
6.8 整流器應(yīng)布置在通風(fēng)干燥處,其相互間距不小于600mm,以保證整流器必須的冷卻空間和維修空間。
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